如何解决高阶 HDI 板压合过程中的翘曲变形问题？

精准匹配材料，从源头降低层间应力

高阶 HDI 板多为多层结构，由芯板、半固化片（PP）等不同材料压合而成，热膨胀系数（CTE）不匹配是导致翘曲的核心根源。

• 优先选用低 CTE 且匹配性好的材料组合：例如芯板选用改性 BT 树脂或 PI 材料，搭配同体系的低流动半固化片，缩小芯板与 PP 的 CTE 差值；对于超薄基板（厚度＜0.1mm），可选用刚性更强的薄型芯板，提升基板自身抗变形能力。

• 严格控制材料的含水率与预烘处理：芯板和 PP 在压合前需进行高温预烘（如 120℃/2h），去除内部水分，避免压合时水分汽化导致层间气泡和应力不均。

• 优化压合工艺参数，减少热压过程的应力积累

  压合的温度、压力、升降温速率直接影响基板的应力分布，是控制翘曲的关键环节。

• 采用阶梯式升降温 / 升压曲线：避免快速升温升压导致材料受热受压不均。例如升温阶段分 3 段（50℃→100℃→170℃），每段保持恒温，让树脂充分熔融流动；升压阶段逐步加载压力（从 0.5MPa 升至 3.0MPa），确保层间贴合紧密且应力均匀。

• 精准控制保温保压时间：时间过短，半固化片树脂固化不完全，层间结合力弱；时间过长，树脂过度交联，脆性增加易翘曲。需根据基板厚度和材料类型，通过实验确定最优参数（如 170℃/90min）。

• 采用双面对称压合设计：压合时选用对称的钢板和缓冲材料，确保基板上下表面受热受压一致，避免单侧应力过大引发翘曲。

• 升级设备与治具，提升压合过程的稳定性

  设备精度和治具设计直接决定压合的均匀性，针对高阶 HDI 板的超薄特性，需针对性升级：

• 选用真空压合机：在真空环境下压合，减少层间气泡产生，同时避免空气受热膨胀对基板造成局部压力冲击。

• 配置高精度对位与平整系统：压合前通过 CCD 视觉对位，将层偏误差控制在 ±2μm 内；压合时采用平整性更好的弹性缓冲垫（如硅胶垫），抵消钢板表面的微小不平整，确保基板受力均匀。

• 采用载体板辅助压合：对于厚度＜0.08mm 的超薄基板，将其贴附在刚性载体板上进行压合，防止基板在热压过程中发生弯曲变形，压合后再剥离载体板。

• 后处理矫正，修复轻微翘曲变形

  对于压合后出现的轻微翘曲（翘曲度＜0.5%），可通过后处理工艺进行矫正：

• 热压整平处理：将翘曲基板放入整平机，在略低于树脂固化温度的条件下（如 130℃），施加恒定压力（1.0–1.5MPa）保温保压 30–60min，利用树脂的二次软化特性消除内应力。

• 机械研磨整平：对于表面翘曲的基板，通过精密研磨机去除表面少量材料，使基板厚度均匀、翘曲度达标；注意研磨量需严格控制，避免损伤内部线路。