深圳市润众兴科技有限公司

产品展示

专注于芯片领域封装基板及高难度、特殊工艺线路板的研发和生产制造

倒装芯片球栅格阵列

FCBGA

▪ 层数——8L 3+2+3▪ 材料——MCL-E-705G+ABF GL102▪ 板厚——0.76mm▪尺寸——50*50 mm▪ 内外层铜厚——17um▪最小线宽/线距——10/10 um▪最小孔径——50u...

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射频模组

RF

◆ Structure: 4L，1+2+1，Total thickness:180μm min;◆ Layer alignment: blind via ring width 25μm，Adjacentlayer shift≤25μm，Random layer shift≤40μm◆ MS...

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应用处理基带芯片

AP/FCCSP

◆ Structure : 2L,Total thickness170 μm, core thickness 100μm;◆ MSAP process，L/S=20/20μm◆ 75μm laser dirlled “X” hole ，copper filled.Bonding fin...

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应用处理基带芯片

AP/FCCSP

◆ Structure : 6L, 2+2+2,Total thickness 400 μm, core thickness 150μm;Inner layer: 75μm laser dirlled“X” hole ,copper filled. Outer layer:60μml...

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存储类芯片

LPDDR

◆ Structure:3L Coreless, Total thickness:130μm;◆ MSAP process，BF Pitch/Width min /Space min :65/35/15μm;◆ Warpage≤2mm(before reflow);◆ Surface f...

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存储类芯片

SSD

◆ Structure: 2L，Total thickness:100 μm min;Mechanical Drilling，Filled Via with SM;Laser Drilling，Filled Via with Copper, dimple≤5μm;◆ Tenting proces...

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指纹模组

Touch Fingerprint

◆ Structure: 2L，Substrate thickness tolerance±15μm;Mechanical Drilling，Filled Via with SM or resin;◆ Tenting process，L/S≥35/35μm;◆ AUS320/25±7μm...

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高性能计算

GPU

◆ Structure:12L,5+2+5◆ Core: BT / thickness 0.8mm◆ Bulid up : GX92/ thickness 25μm

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高阶HDI板

12层HDI板

▪ 产品名称：12层3阶HDI板▪ 层数：12层▪ 材质：TU872▪ 纵横比：6：1▪ 成品厚度：1.2mm▪ 最小孔径：激光孔0.1mm,机械孔0.2mm▪ 线宽/线距：2.6mil/2.6mil▪ 技术要点：3+N+3，盘...

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高阶HDI板

12Anylayer

▪ Layers:12L ▪ Board thickness:0.8mm ▪ Material:EM-370 ▪ Min Width/Spacing:60/60um ▪ Surface treament:ENIG+OSP

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高阶HDI板

8层HDI板4

▪ 层数：8层▪ 材质：S1000-2▪ 纵横比：8：1▪ 成品厚度：1.2mm▪ 最小孔径：激光孔0.1mm,机械孔0.15mm▪ 线宽/线距：3mil/4mil▪ 技术要点：2+N+2 ，通孔盘中孔，最小BGA直径0.23m...

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高阶HDI板

16层3阶

▪ Layers -- 16Layer ▪ Material -- PanasonicR-5775 ▪ Thickness --2mm ▪ Inner copper -- HOZ ▪ Min line width/spacing -- 2/2mil ▪ Min Aperture --0...

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高阶HDI板

24层2阶

▪ 层数：24L▪ 材料：FR-4(Tg180) VT-47▪ 板厚：2.59+/-0.26mm▪ 最小线宽/线距：3.5/5.0mil▪ 最小孔径：0.25mm▪ 表面处理：沉金

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高多层板

10层光模块

▪ 层数：10L▪ 产品型号：400Gbps QSFP-DD▪ 材料：M6(R-5775）▪ 成品厚度公差：金手指区1.0士0.075mm▪ 插头外形公差：士0.05mm▪ 填孔凹陷：<15μm▪ 表面处理：沉镍钯金+电...

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高多层板

34层-4.0mm板厚

▪ 层数：34L▪ 材料：FR408HR▪ 板厚：4.0mm▪ 内外层铜厚：10Z▪ 表面处理：ENIG

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高多层板

26层

▪ 层数：26层▪ 材料：Tachyon 100G▪ 厚度：3.5±0.35毫米▪ 内层铜厚：0.330Z▪ 最小线宽/线距：0.112/0.05毫米▪ 最小光圈：0.225毫米▪ 表面处理：沉金▪ 应用领域：交换机

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厚铜板

Heavy copper

▪ 层数——10L▪ 材料——TU865▪ 板厚——3.5mm▪ 内外层铜厚——5OZ▪ 最小线宽/线距——2/2mm▪ 最小孔径——0.7mm▪ 表面处理——沉金▪ 应用领域——通讯...

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厚铜板

Heavy copper2

▪工控系统▪ 层数——10L▪ 材料——EM-370（Z）▪ 板厚——2.48mm▪ 内外层铜厚——4 oz（RTF）▪ 最小线宽/线距——0.433/0.137mm▪ 最小孔径——0.3mm▪ 表面处理—...

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厚铜板

Heavy copper3

▪ 层数——10L▪ 材料——EM-827▪ 板厚——4.85mm▪ 内外层铜厚——3 oz▪ 最小线宽/线距——0.45/0.30mm▪ 最小孔径——0.25mm▪ 表面处理——沉金

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软硬结合板

8层

▪层数——8L▪材料——高 TG FR-4 + PI基材▪板厚——1.0±0.1mm▪最小线宽/线距——0.10/0.10mm▪最小孔径——0.1mm▪表面处理——沉金

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软硬结合板

14层

▪层数——14L▪材料——High TG FR-4 +Flex▪板厚——1.6±0.16mm▪最小线宽/线距——0.10/0.10mm▪最小孔径——0.15mm▪表面处理——沉金

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公司简介

深圳市润众兴科技是一家专注于芯片领域封装基板及高阶HDI、高多层特殊工艺线路板的研发和生产制造商。

我们坚持在高端封装载板、高难度PCB和R-FPC产品的工艺研发、产品制造上持续投入，引进先进的线路板生产设备，导入MSAP、ETS和SAP等先进制程能力，满足射频模组芯片、存储芯片、应用处理器芯片和高性能计算芯片等封装用的基板需求。

产品包括IC封装载板、MEMS封装载板、HDI任意阶、高多层（4-60）PCB/FPC/软硬结合板，满足各种特殊工艺要求（高频高速、混压、深微孔、台阶金手指、长短金手指、铜浆塞孔、POFV、背钻、半孔、金属包边、机械盲埋孔、控深钻/盲锣、局部厚铜、厚铜HDI、BGA选化工艺、阶梯槽等），产品广泛应用于通信设备、人工智能、汽车电子、消费电子、工业控制、医疗电子、半导体、LED照明等领域......

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