小批量

量产

小批量

量产

板材供应商

-

生益、台光、联茂、斗山、南亚

板材类型

-

FR4，BT，High speed (Low Dk、Low Df) 、 Tg150/Tg170 /Tg230

芯板(Min)

mm

0.04

0.05

0.04

0.05

绝缘层PP(Min)

-

1017（25um）

1017（28um）

1010

1017

最小板厚(10层HDI)

mm

0.46

0.5

0.46

0.47

最小板厚(12层HDI)

mm

0.528

0.57

0.528

0.55

层数

-

2-30L

2-24L

2-36L

2-30L

HDI结构

-

26 ELIC

1 N 1 ~16 ELIC

26 ELIC

1 N 1 ~20 ELIC

机械钻孔最小孔径

mm

0.10

0.15

0.10

0.15

激光钻孔最小孔径（CO2）

mm

0.050

0.065

0.050

0.065

纵横比（盲孔）

-

1:1

0.8:1

1:1

0.8:1

纵横比（机械孔）

13:1

10:1

18:1

13:1

最小线宽线距

um

25/25

25/40

20/25

25/30

阻抗值公差

-

±5%

±7%

±5%

±7%

电镀极差

-

±8%

±10%

±6%

±8%

最小BGA PAD直径

mm

0.11

0.15

0.15

0.19

最小BGA PAD Pitch

mm

0.30

0.325

0.30

0.325

防焊对位公差

mm

±0.025

±0.025

±0.025

±0.025

最小防焊桥(绿/黑)

mm

0.05

0.063

0.05

0.05

表面处理

-

沉金、镍钯金、电硬金、电软金、沉锡、OSP，OSP 沉金（选化工艺）