深圳市润众兴科技是一家专注于芯片领域封装基板及高阶HDI、高多层特殊工艺线路板的研发和生产制造商。

我们坚持在高端封装载板、高难度PCB和R-FPC产品的工艺研发、产品制造上持续投入，引进先进的线路板生产设备，导入MSAP、ETS和SAP等先进制程能力，满足射频模组芯片、存储芯片、应用处理器芯片和高性能计算芯片等封装用的基板需求。

产品包括IC封装载板、MEMS封装载板、HDI任意阶、高多层（4-60）PCB/FPC/软硬结合板，满足各种特殊工艺要求（高频高速、混压、深微孔、台阶金手指、长短金手指、铜浆塞孔、POFV、背钻、半孔、金属包边、机械盲埋孔、控深钻/盲锣、局部厚铜、厚铜HDI、BGA选化工艺、阶梯槽等），产品广泛应用于通信设备、人工智能、汽车电子、消费电子、工业控制、医疗电子、半导体、LED照明等领域，客户遍布北美、欧洲、中国及泛太平洋地区。

为满足客户个性化、多样化需求，我们投资建立SMT焊接工厂，配置先进的贴片加工生产线，满足各类主板的贴片加工需求，实现PCB制板、焊接、器件代采等一站式服务，配合客户样品、试产到量产的全流程需求，为客户减少管理成本，提升了产品研发和生产的效率。